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Aerocool COG4, Pasta térmica, 8,5 W/m·K, Carbono, Óxido metálico, Silicona, 1000 poise, 3,25 g/cm³, -30 - 280 °C
Pasta térmica de alto rendimiento diseñada para overclocking o PC gaming. Fácil de aplicar, rellena a la perfección el espacio entre tu CPU y su disipador. Nanotecnología en la pasta para mejorar la conducción de calor a través de micro moléculas. Hecha con materiales no conductores, esta pasta térmica es completamente segura de utilizar. Incluye un dosificador para una aplicación fácil y rápida.
- Peso
- 4 g
- Tipo
- Pasta térmica
- Cantidad por paquete
- 1 pieza(s)
- Intervalo de temperatura operativa
- -30 - 280 °C
- Conductividad térmica
- 8,5 W/m·K
- Viscosidad
- 1000 poise
- Densidad relativa
- 3,25 g/cm³
- Ingrediente constitutivo
- Carbono, Óxido metálico, Silicona
| Peso y dimensiones | |
|---|---|
| Peso | 4 g |
| Empaquetado | |
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
| Características | |
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 8,5 W/m·K |
| Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
| Viscosidad | 1000 poise |
| Densidad relativa | 3,25 g/cm³ |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 280 °C |
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