Tu carrito
No hay productos en tu carrito
NOX Thermal T1, 8,3 W/m·K, 3,7 g/cm³, Carbono, Óxido metálico, Silicona, 20%, 25%, 55%
Pasta térmica de alta eficiencia
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal T1 soporta un amplio margen de temperatura (-50~280ºC) y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
- Porcentaje de óxido de metal
- 55%
- Certificación
- CE
- No conductor
- Si
- Color del producto
- Gris, Amarillo
- Moment beared temperature
- -50 - 280 °C
- Peso
- 4 g
- Thixotropic Index (TI)
- 350
- Peso del paquete
- 25 g
- Espátula
- Si
- Tipo de embalaje
- Ampolla
- Aplicador
- Si
- Productos compatibles
- CPU, GPU
- Limpieza fácil
- Si
- Cantidad por paquete
- 1 pieza(s)
- Sustainability certificates
- RoHS
- Intervalo de temperatura operativa
- -30 - 240 °C
- Conductividad térmica
- 8,3 W/m·K
- Resistencia térmica
- 0,0014 ° C/W
- Viscosidad
- 10000 CPS
- Ingrediente constitutivo
- Carbono, Óxido metálico, Silicona
- Densidad
- 3,7 g/cm³
- Porcentaje de silicona
- 20%
- Porcentaje de carbono
- 25%
Detalles técnicos | |
---|---|
Moment beared temperature | -50 - 280 °C |
Thixotropic Index (TI) | 350 |
Sustainability certificates | RoHS |
Limpieza fácil | Si |
Peso y dimensiones | |
Peso | 4 g |
Empaquetado | |
Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
Espátula | Si |
Aplicador | Si |
Peso del paquete | 25 g |
Tipo de embalaje | Ampolla |
Características | |
Conductividad térmica | 8,3 W/m·K |
Densidad | 3,7 g/cm³ |
Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
Porcentaje de silicona | 20% |
Porcentaje de carbono | 25% |
Porcentaje de óxido de metal | 55% |
Color del producto | Gris, Amarillo |
No conductor | Si |
Viscosidad | 10000 CPS |
Resistencia térmica | 0,0014 ° C/W |
Productos compatibles | CPU, GPU |
Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C |
Certificación | CE |