Tu carrito
No hay productos en tu carrito
CoolBox H70, 3,17 W/m·K, Gris, 0,0067 ° C/W, -30 - 240 °C, Eco-raee,CE, 30 g
Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
- Certificación
- Eco-raee,CE
- Color del producto
- Gris
- Peso
- 30 g
- Intervalo de temperatura operativa
- -30 - 240 °C
- Conductividad térmica
- 3,17 W/m·K
- Resistencia térmica
- 0,0067 ° C/W
- Certificados de conformidad
- RoHS
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Certificados de conformidad | RoHS |
| Peso y dimensiones | |
| Peso | 30 g |
| Características | |
| Conductividad térmica | 3,17 W/m·K |
| Color del producto | Gris |
| Resistencia térmica | 0,0067 ° C/W |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C |
| Certificación | Eco-raee,CE |
Pasa por encima para hacer zoom
